워크샵 개요
CYMBER의 전기 도금 작업장은 약 1,000제곱미터 규모로, 고정밀 CNC 가공 부품 및 고급 커넥터 부품의 표면 처리를 전문으로 합니다. 현재 두 개의 독립적인 생산 라인을 운영하고 있는데, 하나는 수동 용융 은 도금 라인이고 다른 하나는 소형 정밀 부품에 특화된 완전 자동 무전해 니켈 도금 라인입니다. 두 라인은 독립적으로 가동되어 고객의 전도성, 내식성, 납땜성 등의 요구 사항에 따라 유연한 생산 일정 조정이 가능합니다.
용융 은도금 공정
이 특수 공정은 뛰어난 전도성과 접착 강도가 요구되는 대형 구리 버스바, 전력 단자 및 기타 무거운 구리 기판에 사용됩니다.
프로세스 흐름:
● 전처리: 화학적 탈지 → 헹굼 → 산 활성화 → 초음파 세척 → 증류수 헹굼
● 플럭스 코팅: 특수 플럭스에 담가 균일한 플럭스 막을 형성하고 도포되지 않은 부분을 방지합니다.
● 순은 용융 도금: 99.99% 순도의 은을 전용 흑연 도가니에서 녹여 액체 상태로 유지합니다. 가공물을 수동으로 담그고 침지 시간을 정밀하게 제어하여(일반적으로 3~8초) 원하는 두께(표준 5~25μm, 도면에 따라 조정 가능)로 도금합니다.
● 후처리: 고속 원심분리기를 이용한 은 제거 → 변색 방지 패시베이션 → 탈이온수 헹굼 → 열풍 건조
주요 장점:
● 구리 기판에 야금학적 결합으로 형성된 고밀도 결정질 은층은 탁월한 접착력을 제공합니다.
● 접촉 저항이 매우 낮아(<0.1mΩ), 고전류 응용 분야에 이상적입니다.
● 특히 고온 브레이징 또는 압착과 같은 후속 공정이 필요한 부품에 적합합니다.
정밀 소형 부품용 자동 무전해 니켈 도금
이 완전 자동화된 배럴/행잉 라인은 커넥터 핀, 차폐 커버, RF 부품 등과 같은 작고 복잡한 CNC 부품 생산에 특화되어 있습니다.
프로세스 흐름:
● 전처리: 다단계 탈지 → 미세 에칭 → 활성화 → 증류수 헹굼
● 무전해 니켈 도금: 부품은 맞춤형 고정 장치에 걸어 밀폐형 도금 모듈에서 처리됩니다. 중인(8~10%) 용액을 사용하며, 일반적인 도금 두께는 6~12μm입니다(요청 시 3~25μm 도금 가능).
● 후처리: 다단계 탈이온수 헹굼 → 고온 탈이온수 침지 → 건조 → 언로딩
주요 장점:
● 날카로운 모서리, 움푹 들어간 곳, 막힌 구멍에서도 뛰어난 두께 균일성
● 탁월한 내식성 (중성 염수 분무 시험 480시간 이상)
● 도금 직후 높은 경도 (550~650 HV, 열처리 후 >1000 HV)
● 전류 밀도 분포 문제가 없어 기하학적으로 복잡한 마이크로 부품에 이상적입니다.
워크샵의 전반적인 역량 및 품질 관리
● 두 생산 라인의 일일 총 생산 능력은 부품 크기에 따라 8만~10만 개에 달합니다.
● 3차 처리 및 중금속 흡착 수지 설비를 갖춘 현장 폐수 처리 시설은 규정 준수 방류를 보장합니다.
● 환경 제어 시설은 안정적인 온도와 습도를 유지하여 공정의 일관성을 보장합니다.
CYMBER의 전기 도금 작업장은 안정적인 공정과 높은 신뢰성을 자랑하는 코팅으로 전력, 신에너지, 통신 및 산업 자동화 분야의 주요 고객들에게 서비스를 제공합니다. 측정 가능한 도금층 성능과 추적 가능한 품질 기록이 당사의 우수성을 입증합니다.
전문 고객 여러분의 기술 관련 논의 및 현장 실사를 환영합니다.
게시 시간: 2025년 12월 10일